这不是主板，这已经是奢侈品了。

12代酷睿开启了与AMD锐龙的首战，也彻底将英特尔芯片组逼疯了。从闲置的CPU PCIE5.0到疯狂的28 PCIE Lanes（12 lane是4.0，16 lane是3.0），Intel疯狂堆砌芯片组规格。这也让下游主板厂商发疯了。

Intel主板和AMD主板最大的区别就是AMD主板缺乏太多的经验，总能找到新的创新点，而Intel经过多年的积累已经疯了，甚至走入了死胡同。所以想借Z690旗舰再说说主板的设计。当然，我们还是要介绍一下今天的主角。

—— 华硕 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME

优势（√）：

1.细节多，好用（PCIE小卡扣，太喜欢了）

2.用之不竭的表现

缺点（×）：

1.审美疲劳

2. M.2集成散热必须全部移除PCIE设备才能移除

3. OLED排线藏在装甲下，掉了拆起来很麻烦

包装柱：

可以说包装内容完全没有变化，大家可以作为美图来欣赏。

配件与上一代M13E没有太大区别。线束上多了一条同步RGB线，还有显卡支架。

硬件配件方面，变化最大的是Wi-Fi天线。原装华硕天线采用分离式底座和信号发射器设计，一旦组装，所占空间无法更改。新天线改为一体式设计，天线可以捆绑。

说明和贴纸。收集了一堆这样的东西。

主体清单：

这一代ROG Z690吸收了部分笔记本幻14的设计风格，在PCIE散热上将散热板的样式设计得与幻14 LED阵列相似。只是这东西直接有些坑坑洼洼，发光不起来。IO侧的LED装甲也能达到类似的效果，在密度上，还是比幻14的冲击感更强。

3KG的主板太可怕了。

LGA1700底座比LGA1200底座长很多，但是固定的处理点是处理器两侧的耳朵。建议使用此板的人稍微松开固定器的螺丝，以免弯曲您宝贵的 12900K。

内存插槽的设计也发生了变化，原来的上侧固定改为下侧固定，不知道为什么会有这样的变化。

一键式“核爆”按钮实际上是一个快拆按钮，旨在方便您拆卸显卡。经实测，这个按键只有在显卡没有明显受力的情况下才有效。如果明显卡住了，这个按钮是不会帮你拔显卡的。但是我喜欢这个东西。并且换个思路，卡住不插回去？这个不松，这个时候这个扣子就派上用场了。

IO接口与去年相比变化不大，一共8个USB3.2 G2（7A+1C）；1个雷电4 Type-C接口；1个USB3.2 G2x2接口；具有10G网口和2.5G网口；依旧带HDMI，带WIFI 6E无线网卡。

PCIE扩展改为2个PCIE X16和1个PCIE X1。因为CPU可以提供PCIE5.0，所以前两个X16可以直接运行PCIE5.0，即X16/X0或者X8/X8。唯一的PCIEX1只能支持PCIE3.0。这是我们谈论 M.2 存储的另一个有趣的地方。

存储接口方面，OLED下方除了1个M.2外，还有2个ROG DIMM.2、6个SATA3.0，还有2个M.2被一大片铠甲覆盖。OLED下方的M.2是从第二个PCIE5.0 X16拆分出来的。如果启用了 OLED 下的 M.2，则第二个 PCIEX16 将关闭。顺序中的第二个 M.2 是来自 CPU 的 PCIE4.0 X4。第三个M.2是来自芯片组的PCIE4.0 X4。因为芯片组一共只有12条PCIE4.0，所以剩下的8条都给了DIMM.2。至此，PCIE4.0已经用完，剩下的IO全部交给PCIE3.0。

M.2有个有趣的设计，接口插反了。这意味着颗粒将与整体较大的芯片组热接触，而不仅仅是外部的小挡板。这个设计稍微详细一点。

除了24PIN侧面接口外，还有一块6PIN显卡，为Type-C正面提供快充电源。不清楚旁边的雷电4接口是否支持快充，不过这个接口和内置接口差不多。里面有个霹雳四，不清楚是做什么用的。

大家可以稍微欣赏一下这个LED阵列，效果还不错。

“果体”一览

懒得描述ROG Z690E的电路规格了，反正就是无脑堆叠。当然对CPU有意义，但我觉得还是不要拘泥于电路比较好。

整体电路达到了25+2个供电模块，其中25个模块中1相为核心显示，24个实际为12相为核心供电，其余2个供电模块为VCCIO和SA。

主CPU控制器采用瑞萨RAA229131。本控制器提供2路12+1相大型电路控制。华硕在这里仍然使用自己的 Teamed Power 架构。各相集成桥是瑞萨RAA22010540，目前还没有资料，但是网络传输可以达到105A的电流输出。我猜他们认为它是 105A 的原因是因为其中的数字 105。但实际上，翻看最近的文档，发现很多控制器都去掉了关于最大电流的说明。可能是因为现在综合桥的性能已经很不错了，更加注重桥的协同和控制能力。至于电流，除非是短路，否则不会有问题。甚至可以说，目前的CPU功耗已经不亚于短路了。向上。

VCCIO和SA是MPS家族的MP86992，为集成的70A级供电。

比较少见的内存降级，采用安森美半导体4C10C，1上2下，控制器为APW8723A。大概是因为内存的功耗进一步降低了，不用再堆料了。没有这么高的材料堆，怎么会连在这里呢？

音频方面依旧采用华硕自家的ALC4082。我不明白，形而上学。

网卡和原来的M13E没什么区别主板评测，2.5G是Intel的I225V 2.5G网卡，10G是Marvell AQtion AQC113CS，无线网卡是AX211。

还有一些之前M13E也有的小功能，比如小扩展芯片JHL8540，USB扩展芯片GL3590。

Debug和重启快捷按钮整体上与上一代没有太大区别。

PCIE5.0需要的信号分离芯片放在了背面。与4.0和3.0的芯片相比，5.0明显变大了，就像主板上的一道疤。

装甲就不用多说了，IO 端就成了一个完整的套件，而 PCIE 的散热则是一个单独的部分。与之前的M13E相比，整体设计没有太大变化。但是螺丝的数量会比上一代多很多。

表现：

测试CPU：英特尔酷睿i9-12900K

测试内存：金泰克DDR5 4800 8Gx2

散热：九州风神堡垒240 RGB

测试BIOS版本：1101

系统版本：Windows 11

事实上，随着这几代主板的发展，旗舰主板的温度已经变得越来越不重要了。无论如何，不​​可能过热。因此，我们更加关注主板对CPU能耗的调节。

默认性能：

默认启用AIDA64 CPU时，检测到主板功耗为137.24W，而启用FPU时，整体功耗接近233.37W，与上一代CPU比较接近。

在CPU-Z测试中，所有核心（P核）都能达到5G，这也是这一代12900K的标准配置。

在Cinebench R23等老牌渲染软件中，使用AVX的概率并不算高，而CR渲染与核心数密切相关，整体功耗为223.73W。

超频性能：

这里把P核心推到5.2G，E核心推到4.0G，然后重复上面的测试，看看超频性能如何。

使用AIDA64 CPU时，检测到主板功耗为201.51W，开启FPU时，整体功耗接近251.71W。可惜，这个时候，却遇到了温度墙。很显然，如果你没有特别强悍的散热器，就算你有更好的板子，你也基本和超频说再见了。

CPUZ的性能提升也很有限，大概率也遇到了功耗墙。

跑CR23比较有意思，峰值可以达到286.1W。当然，也可能是某些时候的瞬间耗电。但性能提升非常有限。说到底，还是因为温度墙终止了CPU的性能提升。

总结：

现在的主板越来越像奢侈品主板评测，东西也越来越好，但你总说不出它有什么好。我们回顾了 Z690E 的细节，例如倒置的 M.2、重新设计的天线或小小的“核弹”按钮。但是里面有一些你说不出名字的有用的东西，比如疯狂的堆栈电源、装甲冷却和心爱的 LED 阵列灯。现在越来越多的旗舰主板已经不再是技术的比拼，而是肌肉的比拼。如此一来，每块主板都逐渐失去了个性，甚至失去了实用性。我觉得不管是什么样的主板，回归实用才是最好的。

比如我买劳斯莱斯或者奔驰E级，我就穿西装打领带，车子开起来无声无息。我买宝马，我会追求驾驶乐趣。我认为高端主板也是如此。一旦这种乐趣和特点消失了，说不定以后大家都会去买奢侈品，谁有钱就可以买自己喜欢的东西。那我们这时候回去把这些主板挖出来。有什么好玩的？